近日,多家半導體上市公司公布2024年上半年業(yè)績,韋爾股份、瀾起科技等預計歸母凈利潤同比增速下限均超過600%,顯示出強勁的復蘇勢頭。
業(yè)內認為,當前半導體行業(yè)周期處于被動去庫向主動補庫的轉折期,疊加全球AI熱潮催生的邏輯、儲能芯片需求,新一輪半導體上行周期已經到來。
多家半導體公司業(yè)績預喜
7月5日,韋爾股份披露業(yè)績預告,預計2024年上半年的營收在119.04億至121.84億元之間,同比增長34.38%到37.54%;預計歸母凈利潤達到13.08億到14.08億元,同比增長754.11%至819.42%。
對于業(yè)績增長原因,韋爾股份表示,2024年上半年,市場需求持續(xù)復蘇,下游客戶需求有所增長,伴隨著公司在高端智能手機市場的產品導入及汽車市場自動駕駛應用的持續(xù)滲透,公司營業(yè)收入實現(xiàn)了明顯增長。
無獨有偶,瀾起科技預計今年上半年營收16.65億元,同比增長79.49%;歸母凈利潤5.83億至6.23億元,同比增長612.73%至661.59%。瀾起科技表示,今年以來公司內存接口及模組配套芯片需求實現(xiàn)恢復性增長,部分AI“運力”芯片新產品開始規(guī)模出貨,貢獻新業(yè)績增長點。
據記者統(tǒng)計,截至7月8日,中信證券行業(yè)分類中有8家半導體上市公司披露2024年上半年業(yè)績預告,5家預增、1家扭虧、1家預減、1家不確定。其中,韋爾股份、瀾起科技、ST華微、南芯科技、晶方科技歸母凈利潤中位數(shù)分別預增786.77%、637.16%、537.43%、110.22%、46.85%。
巨豐投顧高級投資顧問朱華雷表示,對于半導體板塊而言,特別是存儲芯片、芯片封測方向,受汽車電子、消費電子以及AI算力等下游需求增長帶動,行業(yè)景氣度持續(xù)回升,業(yè)績存在增長預期。
半導體行業(yè)迎來周期拐點
實際上,從2024年一季報情況來看,半導體行業(yè)上市公司業(yè)績已整體回暖,半導體行業(yè)周期拐點愈發(fā)清晰。
根據五礦證券對290余家中國半導體上市公司的統(tǒng)計分析,2024一季度,IC設計、光電子、傳感器/MEMS、材料耗材/零部件、晶圓代工/IDM等五個細分賽道的存貨周轉天數(shù)分別出現(xiàn)同比下降,說明去庫存初現(xiàn)成效;封測行業(yè)首次出現(xiàn)存貨周轉天數(shù)的同比上升,可能說明行業(yè)庫存消化完成,開始出現(xiàn)補庫。
根據美國半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)統(tǒng)計數(shù)據,2024年5月全球半導體行業(yè)銷售額達到491億美元,同比增長19.3%,創(chuàng)下2022年4月以來的最大增幅。
五礦證券認為,半導體周期的持續(xù)時長通常為3-5年,目前正處于第5輪周期的上行期間。根據對經濟周期和庫存周期的對比分析,當前全球和中國半導體周期處于被動去庫向主動補庫的轉折期。
“行業(yè)去庫結束后,晶圓廠稼動率回暖,材料廠有望深度受益;晶圓廠設備支出重新進入上行趨勢,設備廠商訂單有望迎來拐點。”萬家中證半導體材料設備主題ETF基金經理賀方舟認為,預計全球及國內半導體公司庫存有望在2024年上半年回歸到正常水平。
值得注意的是,隨著AI應用不斷普及,拉動半導體多個細分領域需求。在賀方舟看來,AI的運行需要大量的計算資源,對高性能邏輯芯片的需求將加大,半導體需求回暖的速度可能快于預期,半導體有望量價齊升。
招商證券認為,當前半導體板塊景氣邊際改善趨勢明顯,AI終端等創(chuàng)新產品滲透率望逐步提升。從確定性、景氣度和估值三因素框架下,重點聚焦三條主線:一是把握AI終端等消費電子和智能車等新品帶來的產業(yè)鏈機會;二是關注疊加AI算力需求爆發(fā)的自主可控邏輯持續(xù)加強的GPU、封測、設備、材料等公司;三是把握確定性+估值組合,可關注望受益于行業(yè)周期性拐點來臨的設計公司。(新華財經 記者閆鵬)
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