巴拉特重型電氣有限公司(BHEL)已招標采購710萬塊158.75毫米金剛石線鋸(DWS)多晶硅太陽能晶片。提交標書的最后日期為2021年11月8日。投標將在同一天開標。投標人無需提供任何保證金。但是，對于上述合同價值?250萬(約合33395美元)，中標人必須在中標函簽發(fā)之日起十天內(nèi)提交合同價值的10%作為履約保函。
晶片應(yīng)無表面污漬、水印、碎屑、針孔和破損。晶圓必須以100個紙箱包裝，并在采購訂單日期后22周內(nèi)分五批交付。如果延遲交付，中標人必須每周支付合同總額的0.5%，最高為合同總價值的10%作為違約賠償金。
為了參與投標過程，投標人每年至少應(yīng)具備1000萬片DWS多晶硅晶片的制造能力。在過去兩年中，他們必須向任何印度電池制造商或供應(yīng)商原產(chǎn)國以外的制造商提供100萬片DWS多晶硅晶片。
原始設(shè)備制造商必須有一個內(nèi)部測試設(shè)施，配備必要的勞動力，以執(zhí)行定期的過程中和成品測試。
BHEL已將25%的投標量指定給微型和小型(MSE)企業(yè)供應(yīng)商。其中6.25%將用于在冊種姓和在冊部落企業(yè)家擁有的中小企業(yè)的采購，3%用于女性擁有的中小企業(yè)。
如果MSE供應(yīng)商在最低報價(L1)+15%的價格范圍內(nèi)報價并接受最低報價，則允許供應(yīng)商提供25%的投標數(shù)量。
本月早些時候，必和必拓邀請投標方與供應(yīng)商簽訂諒解備忘錄，采購用于制造太陽能電池的硅片，以滿足200 MW的年度模塊制造能力。
據(jù)Mercom的印度太陽能投標跟蹤機構(gòu)稱，BHEL迄今已招標采購45萬塊多晶硅晶片。
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