4月26日，中環(huán)股份（SZ:002129）發(fā)布2022年第一季度報告，公司實現營業(yè)收入133.68億元，同比增長79.13%；實現歸母凈利潤13.11億元，同比增長142.08%；實現歸母扣非凈利潤13.01億元，同比增長150.87%；實現經營性現金流凈額9.57億元，同比增長6.52%；實現基本每股收益0.4064元/股，同比增長127.68%。
公司經營業(yè)績同比大幅增長的原因主要包括：
1、新能源光伏業(yè)務板塊：報告期內，銀川六期產能逐步上量，210產品先進產能加速釋放，出貨占比不斷提升，產品結構優(yōu)化升級，綜合成本持續(xù)降低，提高整體盈利能力。先進產能產銷規(guī)模最大化，鞏固戰(zhàn)略產品的市場地位，進一步推動全產業(yè)鏈降本增效。通過持續(xù)技術進步和工藝提升，生產成本顯著下降，公司盈利能力得到有效保障。在晶體環(huán)節(jié)，單臺月產持續(xù)提高，單位產品硅料消耗率大幅度領先行業(yè)水平；在晶片環(huán)節(jié)，通過細線化、薄片化工藝改善，硅片出片率及A品率大幅提升，單位公斤出片數行業(yè)顯著領先。利用G12產品差異化及成本優(yōu)勢，緩解下游客戶成本壓力，提升自身和客戶競爭力。公司通過長期構建的良好供應鏈合作關系，提升了運營穩(wěn)定性，較好地保障了公司產銷規(guī)模提升。
2、半導體材料業(yè)務板塊：報告期內，公司產能規(guī)模持續(xù)提升，8-12英寸硅片出貨量加速攀升，產銷規(guī)模同比提升115%以上，環(huán)比2021年四季度提升24%以上，訂單交付能力顯著提高，但供需仍較為緊張。特色工藝+先進制程雙路徑發(fā)展，推動技術研發(fā)與客戶認證。著重加速先進制程產品發(fā)力，目前90nm～28nm全系列Logic產品已通過認證，逐步進入量產階段，產品維度加速升級。半導體市場快速增量，客戶結構持續(xù)優(yōu)化，與戰(zhàn)略客戶協(xié)同成長，與多家國內外芯片廠商簽訂長期戰(zhàn)略合作協(xié)議，推進與戰(zhàn)略客戶的合作優(yōu)勢，實現出貨快速增量。
3、現代制造業(yè)轉型方面：隨著工業(yè)4.0及柔性制造智能工廠生產方式在公司各產業(yè)板塊的作業(yè)流程和作業(yè)場景的應用，報告期內，人均勞動生產率大幅提升、產品質量和一致性持續(xù)提升、原材輔料消耗得到有效改善，工廠運營成本持續(xù)下降；同時與上下游客戶協(xié)同建立柔性化合作模式，降低交易成本，提升自身和客戶競爭力；有力的推動了公司產品的產銷規(guī)模和產品質量的提升。
公告顯示，公司晶體寧夏銀川50GW（G12）太陽能級單晶硅材料智能工廠于2022年1月17日首顆G12單晶順利下線，目前項目進展順利，各項生產及建設工作加速進行中。同時考慮晶體產能匹配，晶片加速推進年產25GW高效太陽能超薄硅單晶片智慧工廠項目和年產30GW高純太陽能超薄硅單晶材料智慧工廠項目建設。截至2022年一季度末，單晶總產能提升至95GW（其中G12產能占比約72%）。
報告期內，公司晶體環(huán)節(jié)持續(xù)提升單臺月產，降低單位產品硅料消耗率；晶片環(huán)節(jié)通過細線化、薄片化工藝改善，單公斤出片數大幅提升，持續(xù)保持G12產品領先、成本領先戰(zhàn)略，進一步提升技術壁壘。
截至當日收盤，公司股價報收34.21元/股，總市值為1105.58億元，動態(tài)市盈率為21倍。
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