高測(cè)股份研發(fā)加速度助力HJT產(chǎn)業(yè)化 行業(yè)首發(fā)60μm超薄硅片
智通財(cái)經(jīng)網(wǎng)發(fā)布時(shí)間:2023-05-12 16:56:35
據(jù)高測(cè)股份官微,東吳證券2023年新技術(shù)系列會(huì)議在上海召開,高測(cè)股份亮相新技術(shù)會(huì)議之機(jī)械專場(chǎng),向業(yè)內(nèi)分享公司超薄半片硅片進(jìn)展,首次展示60μm超薄硅片。在降本和提效的雙重因素驅(qū)動(dòng)下,電池片逐步向N型高效電池片TOPCon和HJT等方向發(fā)展,所使用的硅片大尺寸薄片化要求也更高。高測(cè)股份充分發(fā)揮技術(shù)閉環(huán)專業(yè)化切割優(yōu)勢(shì),在大尺寸薄片化上一直積極進(jìn)行研發(fā)技術(shù)創(chuàng)新,積累切片環(huán)節(jié)Know-how。不斷推動(dòng)182mm、210mm大尺寸硅片厚度從170μm向150μm及130μm迭代并實(shí)現(xiàn)良率的持續(xù)提升,目前公司已具備210mm規(guī)格110μm硅片半片的量產(chǎn)能力,并在研發(fā)端突破了60 μm薄片化的技術(shù)壁壘。
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